集積回路のパッケージングは​​、半導体デバイス製造の最終段階です。集積回路パッケージは湿気を遮断する必要があります。半導体業界のパッケージング会社のほとんどは、コンポーネントを保護するために乾燥キャビネットを選択しています。

中国の湿度および温度制御ソリューションの大手プロバイダーとして、YUNBOSHI は空中、半導体、光学分野に湿度制御乾燥キャビネットを提供しています。当社のドライキャビネットは、カビ、真菌、カビ、錆、酸化、反りなどの湿気や湿度に関連した損傷から製品を保護するために使用されます。YUNBOSHI TECHNOLOGY は、製薬、電子、半導体、パッケージングなどの幅広い市場向けの湿度制御技術の研究開発に重点を置いています。当社は長年にわたり、米国のロチェスターやインドのインドなど、64 か国の顧客にサービスを提供してきました。湿度管理に関するご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。